消息称三星电子1c DRAM良率超80% HBM4良率接近60%

业内人士透露,三星电子内部已实现1c DRAM 80%的良率,这是在高温环境下(热测试)取得的最高良率,2025年第四季度其良率约为60-70%,如今已显著提升,并有望在5月份左右达到90%。业内人士进一步表示,三星基于1c DRAM的HBM4的良率也有所提高,已接近60%,去年第四季度约为50%。

文章来源:科创板日报

免责声明:本站转载的文章,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表本站的观点和立场。

来福谐波十字交叉轴承:高精度与高刚性的完美结合
上一篇 2026年2月25日 09:53
2026米兰冬奥会落幕 中国移动咪咕以多重精彩铸就“热雪”记忆
下一篇 2026年2月25日 10:14

相关推荐