半导体

5月下旬，一则消息在半导体圈持续发酵：中国籍科学家达博正式辞去日本国立材料研究所（NIMS）终身职位，带领整支核心团队全职加盟中国科学技术大学，受聘为工程科学学院讲席教授。NIMS…

4月24日，深交所官网上市审核委员会审议通过了托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司创业板IPO申请，正式宣告这家半导体设备精密金属零部件领域的国家级专精特新重点 “小巨人”企业的上市…

半导体设备自主可控关乎经济发展安全大局，相关产业发展受到高度重视与支持。正在创业板IPO进程中的托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司长期深耕半导体设备精密金属零部件领域，以完整的自主…

在3月19日披露的一份监管文件中，韩国三星电子宣布计划在今年投入110万亿韩元(人民币5041亿元)用于各类设施和研发，以“确保公司在AI半导体 领域的领先地位”。这笔资金较三星电…

快科技9月1日消息，据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。 目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都…

8月23日至24日，国内最具影响力的半导体产业社群”欢芯鼓伍”在常州举办专题培训会，并组织产业链专家走进梅特勒托利多常州工厂。一场聚焦半导体产业未来的深度对…

5月10日，首届“沪浙产业协同·走进丽水”活动暨“拓新领变·共启未来”主题大会在浙西南科创产业园举行，100多位政企学研代表齐聚一堂，共同聚焦先进制造领域，探索沪浙产业协同发展新机…