大众新闻网8月4日消息，据媒体报道，全球存储芯片市场迎来历史性拐点。三星、SK海力士、美光三大原厂已完成2027年全年产能分配谈判，DRAM与HBM产能全数售罄。在AI算力需求“虹吸”产能的背景下，留给手机、PC等消费电子的配额被大幅压缩，终端产品涨价或将成为长期趋势。
AI需求“虹吸”产能，消费级配额骤减
此轮产能提前近12个月宣告售罄，核心推手是AI浪潮。威刚董事长陈立白证实，HBM与AI服务器相关应用已占据三大原厂DRAM总产能的约七成。由于HBM制造的晶圆投入强度是常规DRAM的3倍以上，这种结构性倾斜导致手机、PC等消费电子厂商能拿到的配额，仅达原定目标的60%至70%。未提前锁定产能的买家，在2027年甚至将面临“无货可买”的困境。
交易模式重构，“价格高位常态化”成定局
伴随产能紧缺，存储行业的交易模式也从传统的“按季下单”转向“预付订金+全年锁产”。头部云厂商通过签订3至5年长期供货协议（LTA）提前“买断”产能，导致原厂在分配中握有绝对主动权。业界普遍认为，虽然2027年价格涨幅较2026年的倍数式暴涨将趋于温和，但“价格高位常态化”已成行业共识，供给紧张与成本压力短期内难以实质缓解。
终端成本承压，手机厂商被迫向消费端传导
存储芯片缺货与涨价的冲击波已全面蔓延至消费终端。目前，存储芯片在手机物料成本中的占比已从过去的10%至15%飙升至30%至40%，反超处理器成为最贵的零部件。受此影响，2026年主流中端手机普遍提价300至1000元，部分高端机型涨幅超千元。小米、OPPO等厂商高管已明确预警，存储涨价大概率将贯穿至2027年，手机涨价不可避免。对于普通消费者而言，2027年购买手机不仅面临更高的价格门槛，同等价位下的存储配置也可能面临缩水。
媒体来源：财联社、富途资讯、中国战略新兴产业网
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