阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，AI芯片业务走向独立定价

11月10日晚，阿里巴巴集团公告称，已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议，港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。公告披露，平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交上市申请表格，拟申请H股在港交所主板上市及买卖。

此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未最终确定。

平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，是阿里巴巴布局半导体产业的核心平台。其产品线覆盖AI算力、服务器CPU、网络、存储等多个方向，已形成“真武”系列AI芯片、“倚天”系列服务器CPU、“磐脉”系列网络芯片和“镇岳”系列存储主控芯片等产品体系。

商业化方面，平头哥已从内部支撑走向外部销售。阿里巴巴CEO吴泳铭此前表示，平头哥已实现成功商业化，年化营收规模超过百亿级别。截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量达56万片；截至2026年8月初，已服务超650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%。

IDC数据显示，2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名，华为居首，平头哥以26.5万片位居第二，超过百度昆仑芯和寒武纪。2026年9月，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，预计2027年第一季度实现量产并商业化上市。

对阿里巴巴而言，平头哥长期隐藏在阿里云业务中，市场难以单独评估其价值。分拆后，投资者可更清晰识别平头哥的芯片业务价值，吸引半导体和AI算力赛道的专业投资者。

对平头哥而言，独立上市意味着三方面变化：一是获得独立融资通道，减轻对集团现金流的依赖，支撑高投入的芯片研发；二是提升独立商业身份，有利于在阿里云体系之外争取更多外部客户；三是建立更市场化的股权激励体系，吸引和留住芯片设计人才。

据路透社旗下IFR援引知情人士消息，平头哥计划于2027年在港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元。摩根大通研报测算，参考同业EV/收入倍数，平头哥若单独上市，估值可能在250亿至620亿美元之间。

平头哥的上市进程恰逢国产AI芯片资本化窗口期。百度旗下昆仑芯已于2026年1月以保密形式向港交所提交上市申请；摩尔线程、沐曦股份、燧原科技等也已登陆科创板或港股。

此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案等程序，最终能否落地及何时落地尚不确定。此外，平头哥尚未单独披露完整的收入、净利润及现金流数据，其与阿里云之间的关联交易定价、客户独立性、治理结构等问题，仍有待后续上市文件进一步披露。

11月10日美股盘中，阿里巴巴股价震荡走低，跌约2.5%，市值约2555亿美元。