三星电子称已开始向客户交付业内最先进的12层HBM4E样品，在人工智能 (AI)存储芯片 竞争中抢占先机。这家韩国最大企业表示，这款12层HBM4E为48GB容量型，较上一代产品提升超过30%。三星今年2月启动HBM4量产，这一里程碑凸显出高带宽内存市场的开发进度之快。HBM芯片通过将多层DRAM垂直堆叠，在显著提升数据传输速度的同时降低功耗，已成为AI处理器的关键组件。随着AI基础设施投资快速增加，市场对速度更快、能效更高的存储芯片 需求持续激增，各大内存厂商正在竞相争取未来AI系统的订单。三星率先推进12层HBM4，可能有助于增强其对SK海力士等竞争对手的优势。SK海力士4月表示，目标是在2027年实现HBM4E量产，并于今年下半年向客户提供HBM4E样品。(新浪财经)
【免责声明】该文章系本网转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成任何投资、消费建议，仅供读者参考。如造成侵权请联系本网处理。
