据媒体报道，NVIDIA与联发科的合作正在进一步深化，双方不仅计划于2025年下半年推出一款AI PC芯片，还正在研发一款AI智能手机芯片，意图在移动市场分得一杯羹。
在PC领域，NVIDIA与联发科的合作AI PC芯片预计将采用台积电3nm制程和Arm架构，结合联发科在定制芯片领域的专长与NVIDIA强大的图形计算能力，有望在2025年台北国际电脑展期间发布。
目前，包括联想、戴尔、惠普、华硕等在内的多家知名厂商已计划采用该芯片。
而在智能手机市场，NVIDIA与联发科还可能发布一款AI智能手机芯片，当前三星Exynos芯片表现不佳，高通和联发科成为安卓阵营的主要竞争对手，市场急需一款高性能的移动芯片。
NVIDIA此前与任天堂合作开发Tegra芯片，积累了丰富的低功耗GPU设计经验，这为其进军移动市场奠定了技术基础，不过目前关于NVIDIA移动芯片的细节还不确定。
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